中德创新中心落户金桥5G产业生态园

2019-09-20 来源:秘书处

继互联网时代后,人工智能时代已到来。它不仅在世界范围内推动生产方式变革,还将引发全球生产、投资和贸易格局的深刻调整。2019世界人工智能大会于8月底在上海召开。世界人工智能大会闪耀黄浦江畔,世界的镁光灯再次聚焦上海浦东。

人工智能大会期间,在以“生态引领、智链浦东”为主题的浦东峰会上,国家级5G产业园-“金桥5G产业生态园”正式揭牌。上海市天津商会副会长单位“中德创新中心”连同中德微纳精密制造产业集群,携手全球首个华为5G创新中心一同签约落地金桥。中德创新中心将依托金桥开发区及金桥股份在政策,产业和基金层面的支持将努力在金桥建设中德合作领域的高地。

德国创新中心创始人周向前博士和中国首席代表王琪女士出席签约仪式,周博士代表中德创新中心签约。在接受电视台采访时周博士表示:“中德创新中心将在金桥引入具有全球唯一专利的微纳米技术,利用该全新和垄断性的技术,能使芯片在高速测量领域内达到前所未有的速度和便捷,实现从实验室到工业化生产的巨大突破,填补业界空白,将极大促进我国芯片产业的快速发展和升级。“

2019年是5G元年,高端芯片生产和制造已进入更高层次的发展和竞争元年,中德创新中心协同平台上的第一个中德微纳精密制造产业集群落户金桥,将高端芯片的产业推向另一个高潮。

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